IT之家 3 月 28 日消息，据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一样由两颗 Max 芯片组合而成。

IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联技术。由此，Yuryev 推断即将发布的 M3 Ultra 芯片将无法再通过封装两颗 M3 Max 芯片的方式实现。这也就意味着，M3 Ultra 将有望成为史上第一款独立设计的苹果 Ultra 系列芯片。

独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对 M3 Ultra 进行定制化改进。例如，苹果可以完全去除能效核心，转而采用全性能核心设计，同时加入更多 GPU 核心。仅通过这样的设计，单颗 M3 Ultra 的性能提升幅度就将几乎肯定超过 M2 Ultra 相较于 M2 Max 的提升，因为不再有 UltraFusion 互联技术带来的效率损失。

Yuryev 还大胆推测，M3 Ultra 可能将拥有全新的 UltraFusion 互联技术，从而实现两颗 M3 Ultra 芯片的封装，打造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相较于封装四颗 M3 Max 芯片，这种设计将带来更优异的性能提升，同时还有可能支持更大容量的统一内存。

目前有关 M3 Ultra 的确切信息尚少，但有消息称其将采用台积电的 N3E 制程工艺，和即将于下半年发布的 iPhone 16 系列所搭载的 A18 芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用 N3E 制程的芯片，传闻称 M3 Ultra 将于 2024 年年中随新款 Mac Studio 一起发布。

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